苹果正加速推进基带芯片自研进程，计划在 2027 年发布的所有 iPhone 中内置自研基带，彻底移除高通硬件。这标志着苹果长达近十年、耗资数百亿美元的 " 去高通化 " 战略即将取得全面胜利。

2027 年实现全系自研，2026 年仍有过渡

据媒体报道，尽管苹果期望尽快完成替代，但受研发延迟及合同义务影响，2026 年部分 iPhone 机型仍将保留高通芯片。其中，在美国市场销售的 iPhone 18 Pro Max 被确认内置高通 Snapdragon X80 基带，而全球其他地区的 iPhone 18 Pro 和 iPhone Duo 则已采用苹果自研的 C2 基带。

这一替代进程始于去年在 iPhone 16e 上首次亮相的 Apple C1 基带，随后 iPhone Air 搭载的 C1X 进一步加速了步伐。TechInsights 的拆解证实了目前产品线的混合状态，但苹果尚未解释美版机型差异的具体原因。

专利许可续至 2027 年，非芯片供应

硬件层面的剥离并不意味着双方关系的彻底终结。高通于 9 月 24 日宣布，已与苹果续签全球专利许可协议。新协议将于 2027 年 4 月 1 日生效，涵盖蜂窝技术相关专利授权，而非芯片供应。这意味着即便使用自研基带，苹果仍需向高通支付专利费。

双方最初的许可协议于 2019 年生效，原定六年并可选延两年。苹果行使选择权将协议延续至 2027 年 3 月底，此次续约被视为双方避免持续诉讼的双赢选择。

C2 基带能效占优，实测网络差异不大

苹果将 C2 基带定义为 " 下一代蜂窝调制解调器系统 "，称其通过 AI 提升网络质量，相比 C1X 上传速度显著提升，能耗降低 15%，并支持美国毫米波频段。

科技博主 John Gruber 在对 iPhone 18 Pro（搭载 C2）和 iPhone 18 Pro Max（搭载高通 X80）的对比测试中指出，日常使用中两者在网络性能上无明显差异，且难以准确衡量基带对电池寿命的具体影响。但他确认，苹果 C 系列基带的能效表现确实优于高通方案。随着 2027 年第三代苹果基带的到来，这一技术差距有望进一步扩大。

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