CMP 平台是大众集团针对中国市场开发的 A 级车平台，可实现成本降低 40%，研发周期缩短 30%。一汽 - 大众开始进行 CMP21 项目（疑似首款车代号）招标，包括后轴总成、扭力梁台架疲劳试验夹具等，预计该平台首款车型将使用扭力梁后悬架。

基于 CMP 平台打造的 A 级入门纯电车型将于 2026 年起上市，比现有 ID. 系列更便宜，可能主打 10 万级、甚至 10 万元以下市场，将竞争比亚迪秦 / 宋系列、零跑 B10 等。

效果图，仅示意

扭力梁后悬架结构简单、制造成本低，通常用于价格相对便宜的车型上，但舒适性和操控性不如独立悬架。

CMP 平台衍生自现有的 MEB 平台，旗下车型将采用前轮驱动、全新电驱系统以及全新动力电池。CEA 电子电器架构、电池，将与小鹏汽车、大众旗下合资公司合作。